8月9日，第十九届研电赛·芯太湖学术会议在东南大学无锡校区成功举办。芯太湖学术会议作为“兆易创新杯”第十九届中国研究生电子设计竞赛全国总决赛期间的重要学术交流活动，由中国电子学会和东南大学联合主办,东南大学集成电路学院承办。本次会议主题为“集成电路前沿技术展望与产教融合”，旨在集结集成电路领域的顶尖专家学者，共同探讨技术前沿和未来发展方向，推动产学研深度融合与合作。
中国电子学会副秘书长张毅、东南大学集成电路学院党委书记张晓坚出席本次会议并致辞，会议由东南大学集成电路学院副院长贺龙兵教授主持，来自北京大学、南京大学、大阪公立大学、中电58所等国内外知名高校及科研机构的专家学者参加会议。
第十九届研电赛·芯太湖学术会议现场
中国电子学会副秘书长张毅在致辞中表示，半导体和集成电路技术作为现代信息社会的基石，对国民经济发展和国家安全具有重要战略意义。他期待专家学者们能够在研讨和交流中充分碰撞思想，激发创新火花，所有参会者都能有所启发，有所收获。
中国电子学会副秘书长张毅致辞
东南大学集成电路学院党委书记张晓坚对远道而来的学者师生们表示了热烈欢迎。她指出，无锡市是我国集成电路产业的重要基地，拥有设计、制造等全流程贯通的完整产业链，东南大学将以此次学术会议为契机，持续深化与各高校、科研院所和企业专家们的交流合作，创新人才培养机制，推动科技产业融合，共同为集成电路产业添砖加瓦。
东南大学集成电路学院党委书记张晓坚致辞
学术报告开场环节，南京大学集成电路学院特聘教授，江苏省双创团队领军人才丁孙安教授率先分享了“面向Chiplet的原子层材料研究进展”，详细阐释了后摩尔时代集成电路的发展趋势，芯片集成Chiplet技术的优势和挑战，以及其团队在面向Chiplet的原子级材料方面的最新研究成果。随后，来自大阪公立大学的梁建波教授、武汉大学的张召富教授、北京大学的吴燕庆研究员分别作了主题为“金刚石常温键合技术在器件热管理中的发展”“宽禁带半导体界面工程及其器件应用”“氧化物半导体新型DRAM”的报告，展示了半导体领域的前沿动态。
下午的议程同样精彩。浙江大学的陈文超研究员和赵昱达研究员分别就“三维集成电路中工艺、器件及电路多层级跨尺度多物理场计算与应用”和“二维材料类视觉神经形态器件”同与会师生展开深入研讨交流。飞腾信息技术有限公司副总经理郭御风博士和京都大学的张瑞琳博士从硬件安全的角度出发，分享了该领域的历史现状、发展趋势和需求应用。中电58所的汤文学博士、复旦大学的杨迎国研究员分别就面向高性能大算力应用的芯粒集成技术和上海光源大科学装置在集成电路研究领域的应用进行了报告。会议尾声，中电二建的徐仁春总监带来了关于集成电路厂房精益设计的独到见解，并与师生们进行了深入的交流和研讨。众多专家学者的报告不仅内容丰富、覆盖面广，而且深入浅出，为与会者提供了多角度的学术洞见和实践指导。
本次会议聚焦半导体和集成电路技术的最新发展，在材料科学、集成技术、硬件安全、器件热管理等关键领域，展现了从原材料到系统集成的全方位创新路径，以及集成电路设计与制造的未来趋势。会议的成功举办，不仅加深了与会者对前沿技术的理解，更为学术界、产业界、研究机构、企业以及教育界搭建了一个交流与合作的优质平台。
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